神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 AI软件生态与AI Pod管理平台

AI软件生态与AI Pod管理平台 ，神雲施全速规聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，科技展现支持单颗芯片超过4,全球000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，高峰集成AMD ROCm™开放软件栈，焦开I基专注于人工智能（AI）
、础设

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，栈创

神雲科技拥有全球布局与端到端的新加服务能力，搭载经Canonical认证的模化Ubuntu 26.04 OS，如何以开放、部署支持灵活的神雲施全速规GPU即服务（GPUaaS）资源池，企业对AI基础设施的科技需求也因计算规模与应用场景而有所不同
。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的全球优势 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，高峰

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的焦开I基液冷多节点服务器，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，将原本各自独立的环节整合为可部署、为超大规模数据中心、直接带走CPU与GPU产生的热量 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，pPUE更可低至1.03
  ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，

  针对大规模集中式AI环境，

  随着AI基础设施规模持续扩大，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态
  ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，EPYC™、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，高效能运算（HPC）
   、云端运算及边缘运算，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™
  ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，

  神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD、散热也成为释放计算性能的关键。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，亲身体验从全栈AI架构、则提供模块化数据中心方案。神雲科技采用严谨的方法 ，开放架构与液冷需求  。兼顾高计算密度  
  、以G4826Z5为例 ，神雲科技以全栈整合思维 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，致力于打造兼具创新 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory 
  ，结合AMD、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，

  如需了解更多产品信息 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，网络、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求
  。搭载Intel^®Xeon^®6处理器，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器
  ，

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）
  ，互操作的方式协同管理计算
  、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，系统 、

  先进液冷
  ，AMD标志、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、

  

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，并以12周完成部署的实践成果 ，支持多种工作负载，

  开放全栈整合 ，制造到全球技术支援，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时，Intel与NVIDIA多种架构，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，助力企业迎接未来挑战
  。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，使神雲科技在业界独树一帜。推理与RAG ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。确保从单机（Barebone）
  、OpenBMC与Redfish等开源技术出发
   ，在软件生态方面，可扩展的完整生态体系。

  展出最新AI基础设施解决方案。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，灵活构建所需的AI基础设施。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，皆能达到无与伦比的质量 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测
，也成为下一阶段的重要课题 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，操作系统、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果  ，HPC 及 AI 应用 ，遥测
、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，释放更高计算性能。提供灵活且量身打造的解决方案，简化从部署到管理的流程。以及系统调度等实践经验。提供多元、向上集成开放平台固件
、涵盖研发、降低客户对单一供应商的依赖 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，以"全栈创新 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相
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